一种PCB板表面铜膜厚度标准片
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板表面铜膜厚度标准片，包括PCB树脂基板，所述PCB树脂基板上设置有铜膜工作区，所述铜膜工作区的形状采用十字线形铜膜，所述十字线形铜膜的交叉位置设置有中心圆，所述铜膜工作区的铜膜厚度为5‑150微米。本实用新型采用PCB表面铜膜厚标准片的特殊结构设计和量值复现，满足表面铜膜厚度的高精度测量和溯源问题，解决了铜膜厚度测量仪器无法溯源的问题，降低了此类膜厚标准片及测量仪器校准溯源的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板表面铜膜厚度标准片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908171.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211234354U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
朱小平李加福杜华刘志浩赵沫王凯徐真杰
申请人 ：
中国计量科学研究院
申请人地址 ：
北京市朝阳区北三环东路18号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
高琦
优先权 ：
CN201921908171.9
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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