铜的表面处理方法以及铜
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摘要
本发明的课题是提供一种通过铜的表面处理，不会形成超过1μm的凹凸并可确保铜表面与绝缘层的粘接强度，可提高配线间的绝缘可靠性的铜的表面处理方法及铜；为了解决此课题，提供包括将比铜更惰性的金属离散形成于铜表面的工序，以及其后将所述铜表面用含有氧化剂的碱性溶液进行氧化处理的工序的铜的表面处理方法，以及通过该方法被实施了表面处理的铜。
基本信息
专利标题 ：
铜的表面处理方法以及铜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101137768A
申请号 ：
CN200680007928.6
公开（公告）日 ：
2008-03-05
申请日 ：
2006-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
山下智章井上康雄松浦雅晴伊藤丰树清水明井上文男中祖昭士
申请人 ：
日立化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200680007928.6
主分类号 ：
C23C22/78
IPC分类号 ：
C23C22/78 C23C22/63 C23C22/83
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22/00
表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22/78
待镀覆材料的预处理
法律状态
2011-09-21 ：
授权
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2008-03-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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