表面处理方法和装置
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摘要
当对形成有易氧化性的金属层的基板表面进行干式处理后而进行湿式清洗时，抑制或防止金属层受到损坏。使干式处理部(10)中含有还原性成分的还原性气体状流体与被处理基板(90)的表面的易氧化性的金属层(93)接触，并且在所述接触前后使还原性气体状流体活性化。然后，将被处理基板(90)送至湿式清洗部(20)而用清洗液(29)进行清洗。
基本信息
专利标题 ：
表面处理方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111107949A
申请号 ：
CN201880061646.7
公开（公告）日 ：
2020-05-05
申请日 ：
2018-12-17
授权号 ：
CN111107949B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
饗场广明日野守赤堀政人
申请人 ：
积水化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN201880061646.7
主分类号 ：
B08B7/00
IPC分类号 ：
B08B7/00 C23G5/00 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B7/00
不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-05-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 7/00
申请日 : 20181217
申请日 : 20181217
2020-05-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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