放电表面处理方法及放电表面处理装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明得到一种进行致密而较厚的覆盖膜的形成处理的放电表面处理方法及放电表面处理装置。如果由第1电源(23)在放电电极(21)和工件(22)的极间施加电压而产生放电,则以叠加在第1电源(23)产生的第1放电电流上的方式,由第2电源(28)在极间短期间地施加使电流值高于该第1放电电流的第2放电电流流过的电压。由此,在极间流过具有至少大于或等于40A/μs的上升速度的高电流值短脉冲宽度的放电脉冲电流。其结果,在短期间内,只熔融电极材料的必要部分,因为能够在利用放电的热能向工件侧移动的电极材料或化合了该电极材料的物质中,大比例地含有该熔融的电极材料,所以可以在工件表面形成由熔融的金属形成的覆盖膜。

基本信息
专利标题 :
放电表面处理方法及放电表面处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101098987A
申请号 :
CN200580046480.4
公开(公告)日 :
2008-01-02
申请日 :
2005-11-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
后藤昭弘秋吉雅夫中村和司古川崇落合宏行渡边光敏
申请人 :
三菱电机株式会社;石川岛播磨重工业株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 :
何立波
优先权 :
CN200580046480.4
主分类号 :
C23C26/00
IPC分类号 :
C23C26/00  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C26/00
不包含在C23C2/00至C23C24/00各组中的镀覆
法律状态
2011-03-23 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101076740069
IPC(主分类) : C23C 26/00
专利申请号 : 2005800464804
公开日 : 20080102
2008-02-27 :
实质审查的生效
2008-01-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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