一种高精细线路PCB芯板单面减铜装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种高精细线路PCB芯板单面减铜装置,包括一基板、以及设于基板两对应板面上的两个吸盘组件,所述吸盘组件用于吸附PCB芯板板面,所述吸盘组件包括设于所述基板板面上的若干个均匀排布的吸嘴、设于所述基板板面上的内层密封圈、以及设于所述基板板面上的外层密封圈。本实用新型的高精细线路PCB芯板单面减铜装置结构简单、防镭射击穿、单面减铜效果较好、非减铜面密封效果好。

基本信息
专利标题 :
一种高精细线路PCB芯板单面减铜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920609394.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-29
授权号 :
CN210053710U
授权日 :
2020-02-11
发明人 :
王欣艾海涛曾攀
申请人 :
广东科翔电子科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
邓聪权
优先权 :
CN201920609394.9
主分类号 :
H05K5/06
IPC分类号 :
H05K5/06  
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法律状态
2020-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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