一种高精密单面线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精密单面线路板，包括线板主体、主控IC、金属箔、线路板安装孔、散热孔和导热层，线板主体由多个小型线板组合而成，线板主体中间设有主控IC，主控IC四周均设有线路板安装孔，线路板安装孔一侧设有散热孔，线板主体表面设有金属箔，线板主体内侧设有导热层，线板主体四周分布有管位孔。本实用新型通过金属箔来达到电磁屏蔽的功能，由于金属箔具有低表面氧气特性，主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将金属箔置于线路板表面，结合金属基材，具有优良的导通性，线路板上设置了散热孔和导热层，便于能够及时的散热，并保护线路板的使用安全。
基本信息
专利标题 ：
一种高精密单面线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921736301.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN211378345U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
王建兵陈志梅
申请人 ：
东莞市国盈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇埔心工业区3路
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN201921736301.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K1/18
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
