一种高精密线路的加工方法及高精密线路板
公开
摘要
本发明公开了一种高精密线路的加工方法及高精密线路板，加工方法包括：获取预处理线路板，所述预处理线路板包括基板和金属层；在所述金属层远离所述基板的表面形成干膜，并对所述干膜进行曝光；利用激光剥离部分干膜，得到具有开口的干膜，使部分所述金属层通过所述干膜的开口暴露出来；对所述金属层暴露的部分进行电镀增厚；去除所述干膜以及所述干膜覆盖的所述金属层，得到的线路的线宽/线距更小，线路在其高度方向上的宽度一致，打破了传统工艺的束缚。
基本信息
专利标题 ：
一种高精密线路的加工方法及高精密线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615811A
申请号 ：
CN202011438272.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王荧邓先友刘金峰张贤仕向付羽张河根
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011438272.1
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/22
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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