线路板及其加工方法
授权
摘要

本申请提供一种线路板及其加工方法。上述的线路板的加工方法,线路板的一边的边缘设置有金手指,模冲压方法包括:沿设有金手指的线路板的边缘进行铣切加工,以在线路板上形成铣切加工边;沿线路板上邻近铣切加工边的两侧边缘、及与铣切加工边相对的边缘进行模冲操作,以在线路板上形成模冲加工边。线路板的模冲边缘避开金手指设置,同时减小线路板的金手指邻近的边缘,避免模冲时产生的碎屑伤及金手指区域;此外,通过先铣切再模冲的线路板的加工操作,大大降低了线路板的生产成本。

基本信息
专利标题 :
线路板及其加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112188744A
申请号 :
CN202011187619.X
公开(公告)日 :
2021-01-05
申请日 :
2020-10-29
授权号 :
CN112188744B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
陈金星许校彬
申请人 :
惠州市特创电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
代理机构 :
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
温玉林
优先权 :
CN202011187619.X
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2022-05-17 :
授权
2021-03-19 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H05K 3/00
变更事项 : 申请人
变更前 : 惠州市特创电子科技有限公司
变更后 : 惠州市特创电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 516369 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
变更后 : 516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
2021-01-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201029
2021-01-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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