一种线路板的加工方法及加工系统
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摘要
本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种线路板的加工方法及加工系统。所述加工方法的步骤包括：基板粘接，在基板上通过粘胶层设置一铜箔；激光加工；退铜处理；油墨或涂料填充；分离铜箔与基板；清洗以获取成品线路板。本发明通过将铜箔贴合在基板上之后再进行切割处理，能有效地防止激光切割时，铜箔受热后翘曲或形变，从而去除其对切割线路和深度造成的误差影响，同时，可得到线间距更窄的产品；进一步地，在得到切割图案后，利用油墨等绝缘填充物填充切割后的凹槽，进一步保护和固定图案，得到更精准图案，并且工艺简单、成本低，便于大规模的生产需求。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板的加工方法及加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110035617A
申请号 ：
CN201910290225.8
公开（公告）日 ：
2019-07-19
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN110035617B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
夏丽红
申请人 ：
奈米科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道软件产业基地1栋C座1201室
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
于青娟
优先权 ：
CN201910290225.8
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-08-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/02
申请日 : 20190411
申请日 : 20190411
2019-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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