一种线路板加工方法及线路板
公开
摘要
本申请提出一种线路板加工方法及线路板，所述方法包括：提供单面压合过的芯板，所述芯板依次包括第一金属层、第一介质层、图案层以及中间介质层；对所述中间介质层进行处理，形成暴露部分所述图案层的凹槽；在所述凹槽中填充磁性材料，形成磁芯；在所述中间介质层远离所述第一介质层的表面层压第二介质层，并在第二介质层上覆盖第二金属层，形成整体板；对所述整体板进行钻孔、孔金属化以及线路图形加工，形成线路图案以及导通孔；其中，所述线路图案与所述导通孔金属连接形成环形线圈。通过上述方法，使环形线圈与磁芯形成变压结构，以满足线路板的集成化需求。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板加工方法及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630504A
申请号 ：
CN202011455717.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谷新
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011455717.7
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K3/00 H05K3/40 H05K3/42 H05K1/18 H01F41/04 H01F41/02 H01F27/30 H01F27/28 H01F27/255
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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