一种线路板及线路板制造方法
公开
摘要
本发明提供一种线路板及线路板制造方法，所述制造方法包含以下步骤：准备一线路基板，所述线路基板具有一第一表面；在所述线路基板的第一表面上设置一导电层；在所述导电层上局部设置一线路层，使所述导电层部分外露于所述线路层；对所述线路层及导电层全面地进行一激光刻蚀工艺，将外露的部分导电层移除；激光刻蚀工艺不会对线路层的侧面产生侵蚀，也不会对线路层底下的导电层产生额外侧向侵蚀，避免湿式刻蚀损失的线宽、底铜侵蚀过度及不易控制侵蚀程度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板及线路板制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630481A
申请号 ：
CN202011440055.6
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林杰鸿
申请人 ：
特豪科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
董骁毅
优先权 ：
CN202011440055.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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