厚铜线路板及其制造方法

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摘要

本发明公开了厚铜线路板及其制造方法，本发明的厚铜线路板包括多层图形线路层和多层绝缘介质层，所述绝缘介质层设置于相邻的两层所述图形线路层之间，所述绝缘介质层为半固化片，所述图形线路层内设有至少一个图形线路单元，所述图形线路层的边缘围设有工艺边，所述工艺边上开有导气槽，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧。本发明的厚铜线路板的图形线路层边缘的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

基本信息

专利标题：

厚铜线路板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110099507A

申请号：

CN201910458264.4

公开（公告）日：

2019-08-06

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN110099507B

授权日：

2022-04-05

发明人：

莫介云

申请人：

广东依顿电子科技股份有限公司

申请人地址：

广东省中山市三角镇高平化工区

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

孟强

优先权：

CN201910458264.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/00 H05K3/06 H05K3/46 H05K3/42