一种线路板及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法包括：获取预处理线路板；其中，预处理线路板包括芯板和设置于芯板上的第一金属基，芯板表面形成有第一线路层；在预处理线路板上覆盖增厚层并进行压合，增厚层包括第三金属层和介质层，且介质层设置于第一线路层与第三金属层之间；在第一金属基上形成第二金属基；图案化第三金属层形成第二线路层。本申请通过在预处理线路板上覆盖增厚层，增加预处理线路板指定位置的铜厚，在第一金属基上形成第二金属基，在第三金属层上形成第二线路层，使第一金属基与第二金属基连接，实现高密度互联印制线路板中各层上定向定位的高效散热，同时避免占用布线空间。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521041A
申请号 ：
CN202011295612.X
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐昌胜
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011295612.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/02
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201118
申请日 : 20201118
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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