本发明提供一种线路板及其制造方法，包括如下步骤：S1：沉积一层金属沉积层；S2：在金属沉积层上沉积形成附加线路图形，金属沉积层和附加线路图形组成整体线路图形层；S3：进行刻蚀形成阵列设置的线路图形层和阵列设置的多个贯穿孔；S4：在步骤S3的基础上整面沉积一层绝缘层；S5：在步骤S4的基础上进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法，通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的，这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度，实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的线路板和/或集成线路载板，增加线路板的集成性能和导体性能。