本发明公开了一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法通过获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。本发明通过在线路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金属基，便于在线路板中形成各种尺寸的金属基，线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部；通过在线路板上直接生成金属基可以提升金属基与线路板的连接强度，提高线路板与金属基的结合强度，避免出现高度差和流胶的问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性。