粘缝布线软线路板的制造方法
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种将导电材料按照所需要的导电图案，加到绝缘板上的方法和装置，该方法以机械的方式将导电体加到软质线路基板上，并可将电路板制成任意需要的形状。还可将各种电路制成“电路书”大大便利电路的实验。本方法制做的电路教学演示挂图，图演并行，节省存放空间。
基本信息
专利标题 ：
粘缝布线软线路板的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87100302A
申请号 ：
CN87100302.3
公开（公告）日 ：
1988-02-24
申请日 ：
1987-01-20
授权号 ：
CN87100302B
授权日 ：
1988-07-27
发明人 ：
王指南
申请人 ：
临沂师范专科学校
申请人地址 ：
山东省费城
代理机构 ：
航空工业部专利事务所
代理人 ：
李致宁
优先权 ：
CN87100302.3
主分类号 ：
H05K3/10
IPC分类号 ：
H05K3/10 G09B23/18
法律状态
1992-06-03 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-04-05 ：
授权
1988-07-27 ：
审定
1988-02-24 ：
公开
1987-06-24 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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