本发明公开了一种线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质，线路板的加工方法，包括：对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，第二定位孔和第一定位孔相对应；将芯板和物料层的多个待加工板进行邦定，以将多个第一定位孔和多个第二定位孔的位置对准；采用定位件插入多个第一定位孔和多个第二定位孔，以将芯板和物料层的多个待加工板进行排板；对排板后的芯板和物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。本发明避免了高层板采用邦定后排板的滑板层偏问题，实现了线路板的高精度对位要求，从而提高目标线路板生产的效率。