本发明公开了一种印制线路板的激光加工方法和系统、计算机存储介质，印制线路板的激光加工方法，所述印制线路板包括绝缘层和层叠至所述绝缘层上的导电层，包括以下过程：发射照射所述绝缘层的加工激光，所述加工激光加工所述绝缘层从而在所述绝缘层上形成加工孔；发射照射所述加工孔的底部的检测激光，检测所述加工孔的底部反射的所述检测激光的反射光强度；根据所述检测激光的反射光强度的变化，确定所述绝缘层的剩余状态，根据所述剩余状态控制所述加工激光的工作状态。本发明能够实时监测加工孔剩余材料状态，并根据所述状态自动调整下一层加工的激光参数和扫描路径，实现全自动化完成激光加工过程。