一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，包括加工底座、UV激光器、束光板和扫描板，所述加工底座的端面开设有线路板卡槽，所述线路板卡槽的相对两侧通过加工底座开设有卡边槽，所述UV激光器通过框架固定安装在加工底座的上方，所述束光板的端面对应UV激光器的下方开设有穿孔，且穿孔内部设置有聚光透镜，所述框架对应线路板卡槽的上方设置有滑槽，所述扫描板的安装端通过滑槽与框架固定安装，并呈与线路板卡槽的上方平行设置。该多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统，保证对线路板激光钻孔的精确度，确保对线路板激光钻孔的质量，降低对线路板激光钻孔的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020600024.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211966347U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
郭庆华
申请人 ：
信丰信泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园诚信大道15号
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN202020600024.1
主分类号 ：
B23K26/382
IPC分类号 ：
B23K26/382 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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