一种线路板的加工方法及线路板
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种线路板的加工方法和线路板，包括：在基材上形成通孔，其中，基材包括相背设置的第一表面和第二表面，通孔贯穿第一表面和第二表面；基材在第一表面、第二表面以及通孔的内壁形成导电层；在基材第一表面和/或第二表面覆盖干膜；在干膜上形成多个开口，开口位置处的导电层露出，其中，在远离基材方向上，开口的竖截面为倒梯形；在露出的导电层上形成导电块；去除上述干膜。通过上述方式，本申请能够使得线路板的顶底层线宽非常接近。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板的加工方法及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501801A
申请号 ：
CN202011173689.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王荧邓先友刘金峰张贤仕张河根向付羽
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202011173689.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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