一种线路板加工下脚料回收系统

授权

摘要

本实用新型提供一种线路板加工下脚料回收系统，包括钻孔设备，所述钻孔设备上设有钻孔装置，所述钻孔装置设有钻针，其特征在于，所述钻孔设备上设有预吸附装置，所述钻孔设备上还设有吸管，所述吸管设置于所述钻针的一侧；所述钻孔设备上设有加工平台，所述加工平台下方设有预吸附层，所述吸管、预吸附层分别与预吸附装置连接；还包括回收机构、真空机构，所述真空机构分别与回收机构、预吸附装置连接。通过本实用新型可实现机械钻孔碎屑的充分回收，以便进一步的处理，进行二次利用，为环境保护和可持续发展提供有力保障。

基本信息

专利标题：

一种线路板加工下脚料回收系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921186636.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-26

授权号：

CN210551751U

授权日：

2020-05-19

发明人：

张梓茂

申请人：

惠州市星创宇实业有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠阳经济开发区拾围村委会矮岭村98号海纳工业园2号厂房

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨光

优先权：

CN201921186636.4

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/18