高精密度刚性HDI线路板
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及高精密度刚性HDI线路板,包括主板体,所述主板体由基板、防潮层、抗干扰层、导电层和绝缘层组成,所述防潮层、抗干扰层、导电层和绝缘层从下到上依次设置在基板的顶部,所述主板体的边缘设有防护垫,所述主板体上开设有连接孔,所述连接孔的一侧设有减震装置,所述主板体的底部固定连接有散热铝片,所述主板体的两侧开设有连接槽,本实用新型通过设有减震装置,在通过连接孔安装线路板时起到减震的作用,如果线路板受到冲击,通过底座带动减震杆升降,通过弹簧的弹力起到缓冲减震的作用,避免线路板直接受到冲击发生断裂,通过在主板体的边缘设有防护垫,能够减少主板体发生碰撞时造成的损伤,起到保护的作用。

基本信息
专利标题 :
高精密度刚性HDI线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021041424.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN211930971U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
李状敏
申请人 :
江西华浩源电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 :
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 :
党冲
优先权 :
CN202021041424.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  
法律状态
2022-05-27 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20200608
授权公告日 : 20201113
终止日期 : 20210608
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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