一种可弯曲的刚性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种可弯曲的刚性线路板，包括基材层，所述基材层的上表面设置有上覆铜层，所述上覆铜层的上表面上设置有上绝缘层，所述基材层的下表面上设置有下覆铜层，所述下覆铜层的下表面上设置有下绝缘层，所述基材层和上覆铜层的中心处设置有前后贯穿设置的盲槽，所述盲槽纵向切断上覆铜层，所述基材层位于盲槽的底部剩有余料层。本实用新型结构简单，易于加工，弯曲性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种可弯曲的刚性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123173577.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216565717U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
金赛勇
申请人 ：
万奔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德市经济开发区鹏举路15号
代理机构 ：
合肥未来知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶丹
优先权 ：
CN202123173577.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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