一种可改善电镀均匀性的PCB
授权
摘要
本实用新型旨在提供一种结构简单、成本低、操作简单的可改善电镀均匀性的PCB。本实用新型包括印刷有若干图形（10）的基材（1），所述基材（1）上设置有若干块辅助铜块（2），若干块所述辅助铜块（2）设置在若干个所述图形（10）的四周，所述基材（1）上未印刷有所述图形（10）或设置有所述辅助铜块（2）的地方覆盖有干膜。本实用新型可应用于PCB制作的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种可改善电镀均匀性的PCB
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021564438.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212910233U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
李文波
申请人 ：
珠海市天时利科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青工业园珠峰大道209号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202021564438.X
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 H05K3/32
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法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212910233U.PDF
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