一种改善DPC表面电镀厚膜均匀性的工装结构
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摘要
一种改善DPC表面电镀厚膜均匀性的工装结构包括支架和电镀板，所述支架的下方开设有若干个连接凹槽，所述的电镀板通过活动铰接在连接凹槽内的连接件与支架相连，电镀板上开设有若干个均匀分布的电镀窗口，所述电镀窗口的外围设有基板支架，基板支架上设有尺寸调节装置。本工装结构通过从电镀工件的两端导电，可以将DPC基板表面电镀厚膜的极差从20％降低至5％，改善了电镀厚膜的均匀性和导电效率，同时本工装结构可以通过调节尺寸调节装置来完成不同尺寸DPC基板的电镀工作，提高了工装结构的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种改善DPC表面电镀厚膜均匀性的工装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122482687.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216304016U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张晓
申请人 ：
镇江锦兴表面工程技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区镇澄路198号镇江电镀环保专业区
代理机构 ：
镇江基德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兰
优先权 ：
CN202122482687.5
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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