一种超厚度印制电路板
授权
摘要
本实用新型提供了一种超厚度印制电路板，将超厚度印制电路板分成两个或多个子电路板制作，借助导电块块，实现两面线路层导通，形成完整的电气连接通路；解决了印制电路板加工工艺中水平线体对超厚度产品无法运输通过的问题，同时解决因电路板过厚，电镀无法夹板的问题；避免了因电路板的通孔过深，电镀深度能力下降，通孔中间铜厚度过薄等现象，提高了电镀的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种超厚度印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020083620.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211378378U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
刘明张国兴
申请人 ：
湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市经济技术开发区东二路10号
代理机构 ：
株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王宏
优先权 ：
CN202020083620.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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