高导热的铝基电路板

授权

摘要

一种高导热的铝基电路板，包括铝基块、绝缘层、导热层、电路层、防护层及助焊层，铝基块包括基体及多个散热凸台，多个散热凸台分别设置于基体上，绝缘层包括散热面及导热面，散热面设置于基体远离散热凸台的一侧面上，导热面上开设有导热槽及安装区，导热层设置于导热槽的内侧面上，电路层设置于安装区上，电路层远离绝缘层的一侧面上开设有焊接区及保护区，保护区与焊接区相邻设置，防护层设置于保护区上，助焊层设置于焊接区上。本实用新型的高导热的铝基电路板，具备优良的导热性能，不需要额外的散热器件便能够高效地散热，使得铝基电路板上的电子器件得到有效的保护。

基本信息

专利标题：

高导热的铝基电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020357352.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-19

授权号：

CN211792222U

授权日：

2020-10-27

发明人：

孙奕明

申请人：

惠州市海博晖科技有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区东江产业园东祥南路1号厂房第1至3层

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

刘羽

优先权：

CN202020357352.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/05