本实用新型公开一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，所述基板主体由上至下依次由第一树脂基板、第一铜电路层、第二树脂基板、第二铜电路层、第三树脂基板连接构成，所述第三树脂基板上开设有若干个上下贯通的柱形孔，所述柱形孔内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台，所述镀铜柱台的底端延伸出第三树脂基板的底部，其延伸出第三树脂基板的一端外壁覆盖连接有绝缘层，所述第三树脂基板的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台，所述圆柱凸台中开设有螺孔槽。通过在第三树脂基板的底部设置镀铜柱台，可传导第二铜电路层积累的热量，相较于传统的多层厚铜板，增加第二铜电路层热量的散热途径及散热面积。