一种芯片用散热结构
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摘要
本实用新型涉及一种芯片用散热结构包括高功耗芯片、低功耗芯片及散热组件，散热组件包括散热件及集热件，散热件上设置有集热区，集热件设置于集热区上，散热件用于吸收高功耗芯片及低功耗芯片上的热量，集热件用于将散热件上的热量向集热区汇聚，集热件能使高功耗芯片上的热量不会往低功耗芯片的方向传导，而低功耗芯片的热量产生的温度较低，也不会回流至高功耗芯片处，解决了热量差异大的芯片布局距离小时的热回流问题。散热件的热阻大幅减小，两个芯片的热量基本上从散热件传导散出。将集热件设置在散热件上能有效防止热量回流，通过改变散热件局部热阻来引导热量向有利方向传导，比改变芯片布局的措施更简易，成本更低且散热效果更好。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片用散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021789936.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212992827U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
陈建新黄泽强
申请人 ：
惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅五路西8号投资控股大厦15、16、18楼
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
练逸夫
优先权 ：
CN202021789936.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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