一种电路元件回流焊夹紧治具

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摘要

本实用新型公开了一种电路元件回流焊夹紧治具，包括底座，所述底座上设有两个对称的台阶立板，两个所述台阶立板之间设有第一拉簧，所述台阶立板与底座可移动连接，所述台阶立板的内侧面设有台阶，所述台阶立板在台阶的上方设有活动立板，所述活动立板的一侧设有两组滑块，两组所述滑块之间设有固定块，所述台阶立板在靠近滑块的一侧设有滑轨与伸缩孔，所述伸缩孔内设有第二拉簧，所述滑块与滑轨相互配合使活动立板在台阶立板台阶上做上下拉伸运动；该电路元件回流焊夹紧治具能够根据电路板大小及时调整，且在使用时防止电路板倾翻或者掉落的问题发生，使用简单方便。

基本信息

专利标题：

一种电路元件回流焊夹紧治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021963065.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-10

授权号：

CN213410930U

授权日：

2021-06-11

发明人：

项晗雷毫毫

申请人：

郑州市牧和电子产品有限公司

申请人地址：

河南省郑州市高新区西四环路399号2号楼

代理机构：

郑州智多谋知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

马士腾

优先权：

CN202021963065.3

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04 B23K3/08 H05K3/00 B23K101/42