本发明公开了一种免清洗金锡焊膏用助焊剂及其制备方法和应用，通过调整助焊剂的组分，采用松香聚氨酯，耐高温性能好，可防止助焊剂焦化，同时利用松香聚氨酯的‑NCO基团与聚氨酯类成膜剂的交联反应，形成致密的保护膜，达到良好的成膜效果，同时减少松香聚氨酯的用量，保持助焊剂的高温助焊效果，并添加触变剂、活性剂和高、中、低沸点的溶剂复配，减少助焊剂的焊后残留，达到免清洗的目的，且本发明的助焊剂中不含卤素，物理稳定性好，扩展率高，与金锡焊料匹配效果好，无腐蚀性，焊点外观良好，焊接性能优异，可应用于高亮度或大功率LED封装中，保证电子产品封装的可靠性。