一种助焊膏的制备装置以及制备方法
授权
摘要
本发明提供一种助焊膏的制备装置以及制备方法，制备方法包括：先将松香固体颗粒通过松香溶剂进行低温溶解，然后将入耐高温的第一类原料进行初步搅拌，后续输出并通过超声波进行振动混合，超声波振动混合后输入加热管内进行加热溶解，完成后密封接入冷却管内进行混合冷却，得到膏状的混合膏体，最后输出至乳化锅内，放入不耐高温的第二类原料后进行乳化成型。全程无有害的有机气体排放。
基本信息
专利标题 ：
一种助焊膏的制备装置以及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112453762A
申请号 ：
CN202011344257.0
公开（公告）日 ：
2021-03-09
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
CN112453762B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张启赫罗礼伟
申请人 ：
厦门市匠焊新材料技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔星路96号建业楼A座105室
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘建科
优先权 ：
CN202011344257.0
主分类号 ：
B23K35/40
IPC分类号 ：
B23K35/40 B23K35/363
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-03-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/40
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2021-03-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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