银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用,原料包括表面均匀包裹一层聚乙烯吡咯烷酮的纳米银颗粒、银盐与乙二醇,制备方法包括:S1:使用表面均匀包裹PVP的纳米银颗粒,与乙二醇配制纳米银溶液;S2:研磨银盐,将银盐颗粒加入纳米银溶液,获得银盐及纳米银混合溶液;S3:将银盐及纳米银混合溶液采用机械振荡做均匀混合处理,获得均匀的银盐纳米银复合焊膏;本发明利用乙二醇的还原性,形成还原银盐及纳米银焊膏烧结的协同作用,提高烧结体致密度,减少整个烧结过程中纳米银颗粒的氧化程度,提高了烧结体与基板之间的界面结合力,提高了烧结体的致密度,并降低整体烧结温度,达到烧结体高剪切强度和低孔隙率的要求。

基本信息
专利标题 :
银盐纳米银复合焊膏及制备方法烧结方法和应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114310038A
申请号 :
CN202210177520.4
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周国云邱娟梁志杰王守绪何为陈苑明唐耀
申请人 :
电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
代理机构 :
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
敖欢
优先权 :
CN202210177520.4
主分类号 :
B23K35/30
IPC分类号 :
B23K35/30  B23K35/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/30
申请日 : 20220224
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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