一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法
授权
摘要
本发明提供了一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法，该制备方法包括：制备亚微米Cu颗粒，所述亚微米Cu颗粒的粒径为100 nm~5000 nm；使用所制备的亚微米Cu颗粒通过“包覆‑增厚”两步法制备Cu@Ag颗粒，通过离心、清洗、烘干获得亚微米Cu@Ag颗粒；在制备Cu@Ag颗粒时，调节溶液的pH值为1~4；制备有机载体；将亚微米Cu@Ag颗粒与有机载体搅拌混合均匀，获得亚微米Cu@Ag焊膏，亚微米Cu@Ag焊膏的固含量为50~95%。采用本发明的技术方案，能满足耐高温、高抗电迁移等要求，实现在较低温度下实现烧结；并具有良好的抗氧化性和分散性，同时解决了纯纳米焊膏在烧结过程中的收缩裂纹问题。
基本信息
专利标题 ：
一种亚微米Cu@Ag焊膏及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112157371A
申请号 ：
CN202011006926.3
公开（公告）日 ：
2021-01-01
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN112157371B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李明雨杨婉春郑威
申请人 ：
哈尔滨工业大学（深圳）
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道深圳大学城哈尔滨工业大学校区
代理机构 ：
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎健任
优先权 ：
CN202011006926.3
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 H01L23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-01-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/36
申请日 : 20200923
申请日 : 20200923
2021-01-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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