环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏。该环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏按质量百分数计，包含以下组分：环氧树脂组合物，3％‑10％；Ag粉末，0.001％～1.5％；金属Ga，0.001％～0.5％；Sn‑Bi无铅焊膏，余量；其中，所述环氧树脂组合物由环氧树脂、固化剂和促进剂按照100︰10～32︰0.5～8的质量配比组成。本发明的环氧树脂复合Sn‑Bi无铅焊膏具有良好的润湿铺展性能、钎焊接头的抗剪强度高，并且在高温高湿可靠性、冷热冲击可靠性等重要技术指标上具有显著的优势。
基本信息
专利标题 ：
环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114473290A
申请号 ：
CN202011173307.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘露王永元李柏霖薛松柏
申请人 ：
中达电子(江苏)有限公司
申请人地址 ：
江苏省吴江市吴江经济开发区江兴东路1688号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN202011173307.3
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 B23K35/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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