一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
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摘要
一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法，是将纳米Sb2SnO5颗粒加入锡基焊锡膏中，在低温条件下保温搅拌均匀，使纳米Sb2SnO5颗粒均匀分布于锡基焊锡膏中，得到复合焊锡膏。本发明方法制备的无铅复合焊锡膏铺展率及可靠性高，电阻率低，制备工艺及成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112475663A
申请号 ：
CN202011287350.2
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-11-17
授权号 ：
CN112475663B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
白海龙秦俊虎赵玲彦武信张欣顾鑫吕金梅卢梦迪何欢陈亚君段雪霖
申请人 ：
云南锡业锡材有限公司
申请人地址 ：
云南省昆明市经济技术开发区信息产业基地云景路2号
代理机构 ：
昆明大百科专利事务所
代理人 ：
李云
优先权 ：
CN202011287350.2
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 B23K35/14
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20201117
申请日 : 20201117
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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