一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本申请提供一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏,包括焊料合金粉和助焊剂,焊料合金粉由锡、银、铜、锆、钇、铑和钯,通过添加钇能明显改善锡合金强度、硬度和耐热性能,提高焊锡丝的熔点,同时增强锡合金的抗氧化和延展性,通过在锡合金中添加微量稀土元素能够改善焊料的凝固结晶状态,增加焊锡丝的熔点,提高焊料的抗拉强度和韧性,助焊剂包括松香、热固性树脂、触变剂、活化剂、表面活化剂、溶剂,采用松香和热固性树脂的共聚作为主体,不仅可以增进金属表面润锡能力,同时能改善焊锡丝的延伸韧性,可以有效降低焊后残留物的存在,避免腐蚀基板,影响产品的最终效果,本发明提供的一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏的制备方法,先后制备助焊剂以及焊料合金粉,工艺简便,反应温和,过程中无有害气体产生,适合大批量生产。

基本信息
专利标题 :
一种焊后低残留物的无卤无铅焊锡膏及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114367761A
申请号 :
CN202210158532.2
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李爱良曹正张莹洁童桂辉龙斌
申请人 :
中山翰华锡业有限公司
申请人地址 :
广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号2区厂房
代理机构 :
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨连华
优先权 :
CN202210158532.2
主分类号 :
B23K35/26
IPC分类号 :
B23K35/26  B23K35/36  B23K35/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20220221
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332