一种无卤焊锡膏的制备装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种无卤焊锡膏的制备装置,包括底板,所述底板的左侧固定连接有支撑柱,所述支撑柱通过其侧面的安装架固定连接有漏斗状的搅拌罐,所述安装架包括上安装架和下安装架,所述搅拌罐的上开口内壁螺纹连接有密封罐盖,所述密封罐盖的上表面圆心处固定连接有搅拌电机。该无卤焊锡膏的制备装置,通过设置进料口,使焊锡粉、助焊剂等原料可以添加进搅拌罐的内部,通过搅拌电机带动搅拌叶片,在其内部进行充分混合,同时设置了通过电动伸缩杆带动上下位移的出水清洁环,防止焊锡膏在搅拌过程中在粘接在搅拌罐的内壁,长时间粘接,发生过度反应,影响该批次焊锡膏的整体质量,从而提高该无卤焊锡膏的质量和塑型能力。

基本信息
专利标题 :
一种无卤焊锡膏的制备装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020328769.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-17
授权号 :
CN212734702U
授权日 :
2021-03-19
发明人 :
马鑫郭强
申请人 :
苏州汉尔信电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2512室
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王铭陆
优先权 :
CN202020328769.7
主分类号 :
B23K35/363
IPC分类号 :
B23K35/363  B01F7/18  B01F15/00  
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IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分,如涂料、焊剂的选择;与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择,两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
B23K35/363
用于软钎焊或硬钎焊
法律状态
2021-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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