封闭式焊锡膏回温装置
授权
摘要
一种封闭式焊锡膏回温装置，包括底座支架和双L型焊锡膏回温通道，其特征在于：双L型焊锡膏回温通道安装在底座支架之上，在其顶端设有顶盖，在其底端扭力弹簧连接挡板；在顶盖和双L型焊锡膏回温通道的表面设有多个透孔，并在顶盖和双L型焊锡膏回温通道内部设有多个风扇，在底座支架上设有电源线。本实用新型的优点是：1、本实用新型结构简单、构造合理、使用便捷，依靠焊锡膏自身重力自动向下滚动，节省人工成本。2、本实用新型封闭式结构能确保先开始回温的焊锡膏先被使用，减少焊接缺陷。3、风扇能够加快空气对流，提高回温效率。
基本信息
专利标题 ：
封闭式焊锡膏回温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850754.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-26
授权号 ：
CN210755737U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
杜中一
申请人 ：
大连职业技术学院
申请人地址 ：
辽宁省大连市甘井子区夏泊路100号（大连职业技术学院）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921850754.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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