针筒装焊锡膏

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种针筒装焊锡膏，包括外筒、可在外筒内腔沿轴向滑动的盖状柱塞、容置在外筒与盖状柱塞之间的焊锡膏、与所述外筒后端扣合的后端盖、以及前端盖和焊锡膏注射头，所述外筒前端设有内螺纹，所述前端盖和焊锡膏注射头分别设有与之配合的外螺纹。本实用新型采用针筒结构，特别适于在通孔以及3D电路板上涂布焊锡膏。

基本信息

专利标题：

针筒装焊锡膏

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720059348.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-11-09

授权号：

CN201105354Y

授权日：

2008-08-27

发明人：

徐安莲邓小安卫国强娄亚柯李飞星

申请人：

东莞市普赛特电子科技有限公司

申请人地址：

523007广东省东莞市松山湖科技园生产力大厦202室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720059348.3

主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/06 B23K35/26

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K3/00

用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的

B23K3/06

钎料供给设备；钎料熔化盘

法律状态

2015-12-30 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101639686863
IPC(主分类) : B23K 3/06
专利号 : ZL2007200593483
申请日 : 20071109
授权公告日 : 20080827
终止日期 : 20141109

2012-06-20 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101383326302
IPC(主分类) : B23K 3/06
专利号 : ZL2007200593483
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东莞市普赛特电子科技有限公司
变更后 : 广东普赛特电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523007 广东省东莞市松山湖科技园生产力大厦202室
变更后 : 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区松科苑图书馆B楼201室

2008-08-27 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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