一种针筒装焊锡膏
授权
摘要
本实用新型公开了一种针筒装焊锡膏，属于焊接材料技术领域，包括筒体，所述筒体底部固定连接有螺纹柱，所述筒体通过螺纹柱可拆卸连接有第一螺纹盖，所述第一螺纹盖内部安装有套环，所述第一螺纹盖通过套环活动连接有转轴，所述转轴一侧延伸至筒体内部，其筒体通过螺纹柱可拆卸连接第二螺纹盖和喷头，取用时，通过推杆在筒体内部推动推板，使推板将锡膏推出经过第二螺纹盖最终从喷头处挤出，方便涂用，且通过第一把手转动转轴，进而使转轴在筒体内部转动并带动搅拌棍的转动，对筒体内部锡膏进行充分搅拌，不再需要将锡膏取出并使用搅拌机搅拌，提升了锡膏使用的便利性，提高了锡膏的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种针筒装焊锡膏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921203327.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN211305136U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
曹校颖黄云波曹红莲
申请人 ：
东莞市综研电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路1号中集智谷1号楼B406
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN201921203327.3
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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