一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置

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摘要

本实用新型提供一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置，包括焊锡膏搅拌桶体、密封圈和第二限位圆形通孔；所述焊锡膏搅拌桶体左端为半圆球型结构，且焊锡膏搅拌桶体右端面向内开设有一处所述焊锡膏混匀腔；所述焊锡膏搅拌桶体右端面呈环形阵列状共开设有两处所述螺纹盲孔。在焊锡膏搅拌桶体长时间的高速转动条件下，其位于焊锡膏混匀腔内部的焊锡膏可被充分混匀，且因无外物与其接触，可保证焊锡膏内所包含的锡球颗粒不会被破坏，以避免后续应用时因锡球颗粒被压扁破坏而导致印刷时出现塞孔的情况的发生。

基本信息

专利标题：

一种防止锡球颗粒被破坏的焊锡膏搅拌装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921151886.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-22

授权号：

CN210332460U

授权日：

2020-04-17

发明人：

洪志刚

申请人：

吴江博蓝电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞金路1188号

代理机构：

天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孟会贤

优先权：

CN201921151886.4

主分类号：

B01F9/00

IPC分类号：

B01F9/00 B01F15/00