一种焊锡膏搅拌装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊锡膏搅拌装置,包括上方为敞口的箱体,箱体内设有水平设置的平板,平板能够在箱体内上下滑动,所述箱体底部装有第一气缸,所述平板上侧固定连接搅拌桶,箱体外壁上均匀固定连接竖直设置的第二气缸,第二气缸的活塞杆共同支撑连接顶板,顶板与搅拌桶相接触时,能够将搅拌桶密封,在所述顶板上侧固定连接真空泵,真空泵的吸气接口通过吸气管与所述搅拌桶相连通,所述真空泵的出气接口连接放空管,吸气管上通过支管连接破真空阀。本实用新型的优点:在对焊锡膏进行搅拌时,搅拌桶内处于真空状态,在搅拌过程中,焊锡膏内不会出现气泡,且搅拌完成后,还能够将搅拌桶升起,方便操作人员将焊锡膏取出。
基本信息
专利标题 :
一种焊锡膏搅拌装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921715160.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-14
授权号 :
CN211159547U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
郭少东
申请人 :
蚌埠煜明电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省蚌埠市淮上大道5131号3层301号
代理机构 :
阜阳翰邦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟亮
优先权 :
CN201921715160.9
主分类号 :
B01F13/06
IPC分类号 :
B01F13/06 B01F15/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F13/00
其他混合机;混合设备,包括不同混合机的组合
B01F13/06
适于在低于或高于大气压下工作的混合机
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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