一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
授权
摘要
本实用新型属于搅拌装置技术领域,尤其为一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置,包括顶部为开口的搅拌罐,所述搅拌罐的顶部螺纹安装有密封盖,所述搅拌罐的两侧内壁上转动安装有同一个传动杆,所述传动杆上固定安装有若干个搅拌筛片,若干个搅拌筛片呈圆形阵列分布,所述传动杆的一端延伸至搅拌罐外,所述搅拌罐的一侧固定安装有电机,所述电机的输出轴和传动杆固定连接,所述搅拌罐的底部开设有第一凹槽,所述第一凹槽的顶部内壁上固定安装有导热板,所述搅拌罐的底部固定安装有顶部为开口的燃烧室。本实用新型,能够良好的解决上述的问题,提高产品的质量,给人们带来了很大的便利。
基本信息
专利标题 :
一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921743150.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-17
授权号 :
CN210699650U
授权日 :
2020-06-09
发明人 :
房立君
申请人 :
房立君
申请人地址 :
广东省广州市白云区均禾街石马夏花一路597号
代理机构 :
广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
曾妮
优先权 :
CN201921743150.6
主分类号 :
B01F7/04
IPC分类号 :
B01F7/04 B01F15/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合,例如,溶解、乳化、分散
B01F7/00
在固定容器内具有旋转搅拌装置的混合机;糅合机
B01F7/02
具有绕一个水平或倾斜轴旋转的搅拌器的
B01F7/04
带桨翼或旋臂的
法律状态
2020-06-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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