一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置，涉及主板生产领域，针对现有的主板生产过程中使用到的焊锡膏搅拌不够充分，且容易粘附在桶壁的问题，现提出如下方案，其包括固定架和搅拌桶，所述搅拌桶的外桶壁固定连接有限位环，且所述搅拌桶套设安装在固定架的内部，且限位环位于固定架的上方设置，所述搅拌桶的顶端通过螺钉固定安装有驱动电机，且所述驱动电机的输出轴竖直朝下固定连接有转动杆，所述转动杆贯穿搅拌桶的顶端。本实用新型结构新颖，且该装置不仅能够有效的提高焊锡膏的搅拌效率，使其搅拌充分，同时能够对搅拌桶壁上粘附的焊锡膏进行刮除，避免造成资源浪费，适宜推广。
基本信息
专利标题 ：
一种主板生产用焊锡膏均匀搅拌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921620474.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN211384762U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
彭振
申请人 ：
深圳市智微智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋芳霞
优先权 ：
CN201921620474.0
主分类号 ：
B01F7/30
IPC分类号 ：
B01F7/30 B01F7/18 B01F15/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合，例如，溶解、乳化、分散
B01F7/00
在固定容器内具有旋转搅拌装置的混合机；糅合机
B01F7/16
具有绕一个垂直轴旋转的搅拌器的
B01F7/30
带有行星式运动的搅拌器的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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