本发明公开了一种低介质损耗高可靠性焊锡膏及其制备方法，其技术方案是：85.4‑91.6wt％的焊料合金粉、8.4‑14.6wt％的助焊剂，其中锡粉包括2.5‑4.1wt％的银、0.5‑2.6wt％的铜、6.5‑8.7wt％的铟、3.1‑4.7wt％的锌、0.11‑0.25wt％的钼、0.09‑0.19wt％的钒、0.08‑0.21wt％的镥以及余量的锡，助焊剂包括35.4‑42.6wt％的松香、8.4‑14.6wt％的有机酸、1.8‑4.6wt％的有机胺、3.3‑6.1wt％的触变剂、3.5‑6.8wt％的热固性树脂、1.4‑3.2wt％的抗氧化剂以及余量的有机溶剂，热固性树脂由48‑56wt％的氰酸酯树脂和44‑52wt％的环氧树脂组成，本申请焊后在线路板上不会有腐蚀性的残渣存在，制得焊锡膏具有低残留、低介质损耗、焊后高表面绝缘电阻、高可靠性的焊锡膏，适用于5G相关应用场景下使用。