助焊剂及其制备方法和应用
公开
摘要
本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及助焊剂及其制备方法和应用。本发明的助焊剂包括如下组分：成膜剂、助焊活性剂、表面活性剂、缓蚀剂；其中，所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚和腰果酚聚氧乙烯醚，所述缓蚀剂包括氟代苯并咪唑、仲胺、壳聚糖。本发明制备的助焊剂抗氧化性、抗菌性良好，外观稳定性高、上锡性能优异，同时不含卤素，对PCB板的离子污染小；不含挥发性有机溶剂VOCs，对阻焊油墨无攻击性，环保健康，从根本上解决了溶剂与阻焊油墨之间反应的问题，PCB板面干净，无白色油印产生。除了不含VOCs外，本发明采用的腰果酚聚氧乙烯和壳聚糖等均是天然绿色、可生物降解的环境友好原料，因此更环保更健康。
基本信息
专利标题 ：
助焊剂及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589433A
申请号 ：
CN202210275316.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨宗美张小春翁行尚王飞赵鹏庄学文陈伟健吴正旭
申请人 ：
广东省科学院化工研究所
申请人地址 ：
广东省广州市天河区棠下车陂西路318号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
齐键
优先权 ：
CN202210275316.6
主分类号 ：
B23K35/362
IPC分类号 ：
B23K35/362 B23K35/363 B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
B23K35/362
焊剂成分的选择
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
