本实用新型涉及焊锡膏涂覆技术领域，特别是一种无铅焊锡膏用蘸取涂覆装置，包括底板，所述底板底面的一侧固定连接有贮存箱。本实用新型的优点在于：通过底板顶面的中部的两侧均设置有卡紧机构，进而两个卡紧机构可以将PCB板进行位置限定，通过支撑架的两侧均固定连接有导轨，丝杆的一端固定连接有手轮，丝杆与横杆的中部螺纹连接，进而旋动手轮，从而便于驱动横杆能够沿两个导轨的内部进行滑动，进而通过气压缸和连接架带动涂覆机构进行位置移动，同时涂覆机构中的电动推杆伸长动作，同步推动四个注射筒，将焊锡膏涂敷于PCB板上，进而代替人工进行焊锡膏涂覆操作，降低使用者劳动量，同时整体结构简单，便于使用者操作使用。