一种用于无铅焊锡膏的存储装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于无铅焊锡膏的存储装置,包括壳体,所述壳体的下表面四周边缘位置均垂直固定安装有立柱,且壳体的底部焊接有料斗,所述壳体的前表面中间位置固定安装有机柜,且机柜的前表面固定安装有操作面板,所述机柜的内部固定安装有温控模块,所述壳体的上表面中间位置开设有板槽,且壳体的顶部开设有通腔,所述壳体的一侧外壁中间位置固定安装有电机,且壳体的另一侧中间位置固定安装有导套,所述电机通过壳体的一侧壁中间位置垂直活动安装有转轴,本实用新型所达到的有益效果是:设有翻转结构对无铅焊锡膏进行搅拌,避免粘接的情况,同时,可进行挤压出料以刮除内壁和翻转部件表面的焊锡膏,提高出料率。
基本信息
专利标题 :
一种用于无铅焊锡膏的存储装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020533182.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-13
授权号 :
CN212557666U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
戴爱斌邓勇陈秋歌
申请人 :
江苏广昇新材料有限公司
申请人地址 :
江苏省宿迁市高新技术开发区陆庄路188号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020533182.X
主分类号 :
B65D88/68
IPC分类号 :
B65D88/68 B65D88/54 B65G69/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D88/00
大型容器
B65D88/54
以使用便于装料或排空装置为特点的
B65D88/64
防止架桥现象
B65D88/68
使用旋转装置
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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