一种手机充电器加工用焊锡膏涂覆装置
授权
摘要
本实用新型涉及充电器生产技术领域，且公开了一种手机充电器加工用焊锡膏涂覆装置，包括固定框，所述固定框的内部设置有涂覆桶；本实用新型通过固定框、涂覆桶、连接板、气缸、固定板、涂覆针管、支撑杆、刮板、U形清理板、弹簧、圆柱、放置架和弧形板的设置，解决了由于焊锡膏的物理使用特性，容易粘连在刮板的侧面，在进行重复涂覆抹平操作时，刮板上粘连的焊锡膏存在意外滴落在涂覆抹平后的电路板表面，导致重复涂覆操作，影响生产质量，并浪费大量操作时间的问题，具备便于自动清理焊锡膏的优点，有效避免了刮板表面粘连甚至滴落焊锡膏的情况，提高了涂覆焊锡膏的效率，非常实用，值得推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种手机充电器加工用焊锡膏涂覆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922432335.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211708320U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
候磊
申请人 ：
深圳威凯恩电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道下村社区第一工业区38号A栋101
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李晓林
优先权 ：
CN201922432335.1
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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